三星电子晶圆代工事业部于今年 6 月实现单月盈利，这是该部门自 2023 年以来首次录得月度盈利。业内分析指出，高带宽内存（HBM）基础芯片订单增长以及先进制程良率改善，有效降低了固定成本负担，推动了盈利能力恢复。
尽管第二季度整体业绩仍受 4 月至 5 月亏损拖累，尚难断定整个季度已实现盈利，但随着 6 月转盈，三星内部普遍认为第三季度实现季度盈利的可能性明显提高。按照当前趋势，该业务有望在今年第三季度实现季度层面的扭亏为盈。
过去几年，三星晶圆代工业务长期处于亏损状态，主要原因包括先进制程良率偏低、大型客户流失以及产能利用率不足等。HBM 基础芯片订单的增加成为近期重要的需求支撑，而先进制程良率改善则直接缓解了固定成本压力。
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