核心摘要
SK 海力士于本周一正式启动其美股上市的营销推介流程，推进在美挂牌交易，以期借势投资者对存储芯片板块持续高涨的热情。根据申报文件，SK 海力士拟发售约 1779 万股普通股所对应的美国存托凭证，按韩国市场上周五收盘价计算，此次发行规模约为 280 亿美元。
正文解读
作为 HBM 芯片的领先供应商，SK 海力士此番在美上市为其开辟了高效融资渠道。HBM 芯片是高性能计算和人工智能领域的关键组件，SK 海力士在该领域占据领先地位，其上市进程备受市场关注。此次发行将有助于公司进一步扩大产能和技术优势。
根据此前披露的监管文件，SK 海力士预计其美国存托凭证将于 7 月 10 日正式挂牌交易。按当前拟发行规模计算，本次 ADR 发售将跻身史上最大新股发行前三之列，具体金额取决于汇率波动。这意味着该发行规模有望与沙特阿美 2019 年创下的 294 亿美元 IPO 规模比肩。
要点：SK 海力士此次发行规模约为 280 亿美元，有望成为史上最大新股发行之一；HBM 芯片需求持续旺盛，公司借势上市以拓宽融资渠道；美国存托凭证预计于本周五正式挂牌交易。
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