核心摘要
三星电子正考虑将谷歌第10代TPU（代号Icefish）的I/O芯片后端设计工作外包。谷歌这颗基于2纳米工艺的TPU由Compute处理器与I/O芯片组成，其中Compute处理器预计由台积电以1.4纳米工艺制造，I/O芯片则由三星以2纳米工艺生产，负责Compute处理器与HBM之间的数据传输。谷歌正与联发科共同设计该芯片，最快2028年量产。
正文解读
此次考虑外包的直接原因是三星近期2纳米订单急速涌入，除谷歌与特斯拉外，还已拿下Anthropic及DeepX两家客户，导致内部可用人力捉襟见肘。此前特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计仍由三星自有人力完成，可见其产能压力已相当严峻。台积电在2纳米市场因产能瓶颈无法消化的订单正外溢至三星，这也是人力紧张的深层原因。
目前被提及的潜在外包伙伴包括ADTechnology、Gaonchips及Alphachips。前两家已各自投入大型项目——ADTechnology正聚焦2纳米CPU项目ADP620，目标2028至2029年间年营收突破1万亿韩元；Gaonchips则准备参与韩国产业通商资源部约8000亿韩元的K-On-Device AI项目，与现代汽车等合作开发5纳米ADAS芯片。由于后端设计本质上是附加值较低的服务合同（通常为数百亿韩元级别），远不及从设计到流片全包的ASIC项目（可达数千亿至万亿韩元），这两家公司态度并不积极，仅倾向于承接有限工作以建立先进制程项目业绩。
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