英伟达首批“美国制造”的 GB300 AI 芯片已在台积电位于亚利桑那州的工厂正式下线。这款采用 4nm 制程的芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra，标志着英伟达高端 AI 芯片在美国本土化生产方面迈出了关键一步。
目前，GB300 要实现完全本地化生产，最后一道关卡在于 CoWoS 先进封装环节。CoWoS 是台积电用于高性能 AI 芯片的关键封装技术，当前产能主要集中在中国台湾地区。业界分析认为，如果该环节也能顺利转移到美国本土，将大幅降低供应链风险，并增强对美国客户的供应保障。
这一进展正值全球 AI 芯片需求持续高烧不退之际。英伟达的 Blackwell 系列芯片自发布以来一直供不应求，各大云服务厂商和 AI 企业都在争抢产能。亚利桑那工厂的投产有助于缓解部分供应压力，但短期内仍难以完全满足市场旺盛的需求。此外，美国本土制造也有助于英伟达规避地缘政治不确定性带来的供应链中断风险。
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